首页> 灯饰资讯> 正文

驱动IC走向成本驱动

来源:花彤资讯网
  
刚刚过去的2014年,被业内称作是LED行业的“爆发年”,然而在下半年频频发生的LED企业跑路、倒闭事件,加速了行业洗牌的步伐,促使行业朝着更规范、更理性的方向发展。不难发现,LED行业已进入到一个变革的大时代。 随着LED照明技术及产品线逐渐成熟及完善,LED照明产品性价比越来越高,带动LED照明市场需求急剧扩大。高工LED产业研究所(GLII)预测,未来三年是LED照明行业扩张的黄金时间。初步预估,2015年中国LED照明产值规模将达3047亿元,同比增速37%。 LED照明市场的快速发展为驱动IC市场注入了新的活力,同时也给企业提出了更高的要求。面对日益激烈的市场竞争,大家都在积极思考如何优化产品线,降低采购成本,同时加大研发力度,开发出具有创新力及性价比的产品。  积极布局智能照明 近两年来,要问LED照明行业什么最火,那就非莫属。智能照明的出现,给商用照明领域大大节省了人力,提升了管理效率。与此同时,也给家用照明领域带来了更广阔的照明设计空间。 因看好智能照明未来的发展前景,及驱动IC企业开始摩拳擦掌。国内IC企业包括士兰微、明微电子、Dialog等纷纷布局该市场,以期能在技术上有所突破,使得旗下产品能更好的匹配智能照明。 Dialog电源市场总监严亮近日在高工LED年会上表示,面对日益扩大的智能照明市场需求,Dialog在驱动IC产品的转换上不断创新,推出系列智能照明用调光控制芯片。产品采用数字控制为核心,能够有效地满足智能照明驱动的信号和功率控制要求。 “比如我们推出的iW3688,可以支持buck-boost (非隔离方案)或flyback拓扑结构(隔离方案),还支持前切或后切调光器,兼容大多数智能控制的切相调光器。”严亮表示,该产品在无调光器运行时,PF>0.9,THD<20%,适合1%-100%的宽调光范围。 为了适应“智能化”的发展趋势,明微电子也推出了系列IC产品,包括线性恒流驱动方式下的一体化智能应用芯片SM2211E和SM2212E。 “这两款产品无需增加额外的调光原件,不需要改变接线,不增加任何调光器。”明微电子副总经理李照华表示,其兼顾蓝牙、WIFI、ZigBee等多种调光方式,无闪烁,可轻松通过传导辐射验证。 李照华认为,智慧照明的诞生加速了物联网时代的到来,未来智慧照明还会加速拓展到网络领域、软件领域、手机领域(平板系统)。同时,随着智能照明概念的深入,灯具普及的速度加快、成本进一步降低,未来智能照明一定是照明的主流,也是LED照明驱动技术挑战的趋势和方向。  线性成驱动新方向 当前在LED通用照明领域,有很多LED产品还在采用开关模式的电源驱动。然而近年来随着线性驱动的不断改良,驱动体积不断变小并可兼容TRIAC调光,可以延长灯泡的寿命并降低成本,有望成为未来LED驱动的新方向。 “LED照明驱动从最初体积大且笨重的隔离型,发展到当前的非隔离型,体积更小、效率也更高。”李照华表示,随着市场上球泡灯的体积越来越小,驱动IC也会从现在主流的非隔离型,朝着未来的线性驱动和一体化逐步发展。 为了解决由于LED灯具内部温度过高,引起LED灯具出现严重光衰,降低LED使用寿命的难题,明微电子推出了SM2083以及SM2086等线性恒流驱动芯片。“这些芯片集成了温度补偿功能,当芯片内部结温超过一定温度(如110?C)时,将会自动减小输出电流,以降低灯具内部温度”。 另外,由于线性驱动无变压器、电感等元件,易于与合封,再加上线性驱动没有涉及“开关电源”的瞬变过程,无EMC干扰问题,因此线性驱动也被尊称为“绿色恒流电源”。 除了明微电子,晟碟集成自去年来也持续专注于线性恒流驱动IC的研发,其总经理陈亨由表示,目前公司自主研发的高阶分段式线性恒流驱动IC-SDS3108已获多项发明专利。 陈亨由介绍,“此项高阶分段式技术采用N型开关与P型开关相互配合,电源效率可以达到93%以上,热耗散功率相比四段线性恒流芯片减少60%,实现了‘动态配置’和‘主动填谷’的技术应用”。 陈亨由认为,对比开关电源,线性恒流驱动有着成本低、安装便利、灯具寿命长、智能调光简单等优势,因此线性驱动必将成为LED行业在驱动领域发展的重要趋势。 未来走向成本驱动 未来LED行业的竞争是性价比之争,不断提高性价比成为整个LED产业链的目标。随着LED终端产品价格持续下降,LED驱动IC占整体照明灯具成本的比重愈来愈突显,带动了芯片厂商竞相加码优化驱动方案,以满足相关厂商的低成本需求。 陈亨由表示,传统电源中包括变压器、电阻、电容等零部件,由于所有的零部件都要消耗能量,因此外围的零部件越多,电源被消耗的能量也就越多。“所以在保证安全及稳定性的前提下,零部件越少越节能,集成度也越高,反过来也降低了成本”。 另外,外围电路简化使得驱动电源板在LED灯具内增加了散热的功能,给做好EMC留出更多空间。由此,IC企业开始思考如何在应用电路中省掉某些元器件,以达到节省生产成本的目的。不过业内提醒,降低物料成本必须以不牺牲性能和安全为前提。 芯朋微电子副总经理易扬波博士表示,“我们不赞成相关的驱动IC企业简单的降低外围元件规格、减少保护器件等降低成本的方式,低级的偷工减料,只会给整个系统带来不可控的失效风险”。 易扬波表示,解决方案一般可通过集成更多器件到IC内部来减少BOM数量,以及降低内置MOS内阻来提升集成功率。 基于此,芯朋微电子推出PN8316/8317,适用于外围精简的中功率非隔离LED照明,该系列IC内部集成了5N65级别高压MOS,而且从12-40W可共用同一块PCB板,生产中只需换插电感/芯片即可,即90%的元件都可共用,备料非常方便。 “简单即是实力,我认为未来LED驱动IC的整体系统,应该朝着成本化驱动及简单化的方向发展。”易扬波如是说道。
死刑复合 http://www.54show.cn/xs/sixing/
花彤资讯网